根据官网APP信息，台积2026年4月16日，业绩摩根士丹利发布了台积电(TSM.US)最新财报分析，指引继续维持超配评级，超预持目标价为新台币2288元，摩保预计有10%的台积上涨空间，坚定看好其在AI芯片代工领域的业绩核心地位。财报显示，指引一季度业绩与二季度指引均大幅超出市场预期，超预持进一步巩固了长期投资的摩保理由。
本次财报的台积最大亮点是业绩和指引均有上调。台积电最近的业绩报告显示，第一季度净利润激增58%，指引达到5,超预持725亿新台币（约180亿美元），明显高于分析师们预期的摩保5,424亿新台币，这一预期自2月以来不断被上调。
此外，台积电的管理层对未来的指引也显著高于市场普遍预期。预计今年总营收将增长超过30%，这高于之前的低于30%的预测以及市场的25%-28%预期。管理层还表示，基于强劲的AI芯片需求，资本支出预计将接近最高560亿美元，并强调未来三年的资本支出将显著高于过去三年，显示出对未来增长的信心。
台积电一季度的毛利率达到66.2%，明显高于摩根士丹利预期的64.2%；二季度的营收指引环比增长10%，超出市场5%-10%的共识预期，毛利率指引的中值为66.5%，同样高于机构预测。
尽管PC和智能手机市场疲软，宏观环境不确定性仍存，但AI相关芯片需求强劲，成为台积电业绩的主要支撑点。摩根士丹利将2026年台积电的全年营收增速上调至30%以上，接近其之前的35%预期，验证了AI市场的高景气度。
在资本开支方面，受益于3nm工艺AI芯片及HBM基底芯片需求攀升，台积电将2026年的资本开支上调至520-560亿美元区间的上限。虽然未能提供市场期待的三年2000亿美元规划，管理层明确表示未来的资本开支将持续增长，并将与ASML等设备供应商密切合作以确保产能扩张。摩根士丹利认为这一调整反映出台积电对AI芯片长期需求的信心，先进制程产能仍将紧缺。
在竞争格局方面，摩根士丹利指出，台积电在先进制程方面的壁垒难以被打破，新进入者如力积电需要多年积累才能追赶。面对英特尔EMIB封装技术的竞争，台积电采取了开放与坚守并行的策略：既开放计算芯粒给第三方封装以扩大AI半导体市场，又以合理成本提供CoWoS封装方案，巩固其先进封装的领先地位。
从估值和盈利方面看，摩根士丹利上调了台积电2026-2027年的每股收益（EPS）至95.60新台币与116.57新台币，2026年的市盈率为21.8倍，显示出投资吸引力。报告指出，台积电一季度业绩与二季度指引符合最乐观的情景预期，预计股价将短期上涨3%-5%。
在风险方面，上行因素包括AI需求超预期、先进制程市场份额保持高位以及英特尔CPU外包增加；下行风险则包括2026年行业库存调整、先进制程需求走弱及海外厂成本上升。总体来看，摩根士丹利认为，台积电凭借AI芯片与先进制程的双重驱动，业绩的确定性强，竞争壁垒稳固，是半导体领域的首选投资标的。